PCBレイアウトについて考える

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Rev. 2の基板設計において，以下の仕様である．

電流検出抵抗は，2mΩ 定格3Wであるため，38.7Aまで低下は定格内である．

3W = I^2 × 0.002Ω
I^2 = 3W / 0.002Ω
I^2 = 1500
I = √1500 ≈ 38.73 A

ピンヘッダは定格3Aであり，入出力ともに10本で得ているので定格は30Aとなる．

定格30Aとして，Rev. 2のPCB銅箔は1ozであり，5.08mm幅のパターンでは許容電流が足りていない．

https://detail-infomation.com/circuit-board-1mm1a/

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ボトム面にシャント抵抗を配置することで，最大パターン幅を確保できる．

以下，構想配置図．

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両面の部品実装について，JLCPCBに見積もりをかけた．
基板銅箔厚は2oZとしている．

以下，Rev.3（仮）見積もり．＄164.51／30枚．￥806.34／枚．

以下，Rev. 2の注文詳細．＄62.1／30枚．￥304.381／枚．

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Layout Guidelines
https://www.ti.com/jp/lit/ds/symlink/ina226.pdf#page=30

Connect the input pins (IN+ and IN-) to the sensing resistor using a Kelvin connection or a 4-wire connection. These connection techniques ensure that only the current-sensing resistor impedance is detected between the input pins. Poor routing of the current-sensing resistor commonly results in additional resistance present between the input pins. Given the very low ohmic value of the current-sensing resistor, any additional high-current carrying impedance causes significant measurement errors. Place the power-supply bypass capacitor as close as possible to the supply and ground pins.

入力ピン（IN+ と IN-）を、ケルビン接続または 4 線接続で検出抵抗に接続する。これらの接続方法は、電流検出抵抗のインピーダンスのみが入力ピン間で検出されることを保証する。電流検出抵抗の配線が悪いと、一般的に入力ピン間に追加の抵抗が存在することになる。電流検出抵抗のオーミック値が非常に低いため、大電流を流すインピーダンスを追加すると、測定誤差が大きくなる。電源バイパス・コンデンサは、電源ピンとグランド・ピンのできるだけ近くに配置してください。

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ケルビン接続：https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/articles/basic/117777/

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ネットで調べると半額以下で売っている商品もありますが、どう違うのですか？ 2022-11-12更新
https://strawberry-linux.com/support/12031/115945

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入力ピン（IN+，IN-）についてチップから抵抗までの距離を等しくなるように配置してみた．